Silicon Box è specializzata in tecnologie chiplet integration, advanced packaging e test avrà a regime 1.600 posti di lavoro. Contribuirà alla domanda di assemblaggio di semiconduttori – principalmente in Europa – per nuove tecnologie come applicazioni di nuova generazione nel campo dell’intelligenza artificiale, calcolo ad alte prestazioni e componenti per veicoli elettrici. La progettazione e la pianificazione del nuovo sito sono già in corso, mentre per l’effettivo inizio lavori si dovrà attendere l’approvazione della Commissione Europea.
“L’Italia è stata la prima scelta per la nostra espansione globale – ha affermato Byung Joon Han- Crediamo che l’innovazione dei nostri Paesi sia guidata da valori culturali simili, che abbracciano curiosità, passione e un instancabile impegno verso l’eccellenza”. Questa operazione di Silicon Box in Italia si inserisce nell’ambito dell’obiettivo dell’Unione Europea di recupero del 20% della capacità produttiva globale di semiconduttori entro il 2030 volto a sostenere una visione di una catena di fornitura globale di chip che sia resiliente e geograficamente equilibrata. Il nuovo impianto sarà situato nel nord Italia ma “stiamo ancora valutando le possibili location in base a una serie di fattori come il contesto, le infrastrutture, la presenza di istituti di ricerca di università, ma contiamo di avviare l’investimento nei prossimi mesi e comunque entro l’anno”, ha aggiunto Byung Joon (BJ) Han.
Sia l’Europa che gli Stati Uniti stanno cercando di rafforzare la produzione locale di chip per ridurre la dipendenza dalle strutture asiatiche e per scongiurare il rischio di carenza di approvvigionamento costruendo una fabbrica nel paese. La statunitense Intel costruirà in Polonia un sito di test e assemblaggio del valore di 4,6 miliardi di dollari. Si prevede inoltre che la società investa 30 miliardi di euro in una nuova fabbrica di chip nella città tedesca di Magdeburgo, aiutata da 10 miliardi di euro di sussidi da parte di Berlino.
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